資料詳細

Quantitative evaluation of microfracture due to disbonding by waveform analysis of acoustic emission (YUYAMA S. et al., 1988)

項 目 内 容
論文題名(英語) Quantitative evaluation of microfracture due to disbonding by waveform analysis of acoustic emission
資料名(英語) Journal of the Acoustical Society of America
著者(英語) YUYAMA S., IMANAKA T., OHTSU M.
83
3
976-981
発行年 1988
発行者(英語) Acoustical Society of America
論文の言語区分 英語 (English)
アブストラクトの言語区分 英語 (English)
ISSN 00014966
DOI 10.1121/1.395975
ID 198808234